Фольгированный стеклотекстолит марки СТНФ-1 — это композитный материал, изготовленный на основе стеклоткани, пропитанной эпоксидным связующим, с нанесением медной фольги с одной или двух сторон. Он сочетает высокую механическую прочность, термостойкость и стабильные диэлектрические характеристики, что делает его востребованным для производства печатных плат, высокочастотных модулей и других электронных компонентов.
Технические характеристики
Материал сохраняет эксплуатационные свойства в условиях повышенных температур и химического воздействия. Основные показатели:
- Термостойкость: до +155°C (класс F), устойчив к кратковременным тепловым перегрузкам
- Низкий коэффициент теплового расширения — стабильность геометрии при перепадах температур
- Влагопоглощение: не более 0,2% — диэлектрические свойства сохраняются во влажной среде
- Диэлектрическая проницаемость: стабильна в диапазоне частот до 1 МГц
- Адгезия медной фольги: высокая, устойчивость к отслаиванию при пайке и термоциклировании
- Толщина фольги: стандартно 35 мкм, возможны варианты 18 и 70 мкм
Преимущества СТНФ-1
По сравнению с другими основаниями для печатных плат, стеклотекстолит СТНФ-1 выигрывает по ряду ключевых параметров:
- сочетание жесткости и вязкости — устойчив к вибрациям и ударным нагрузкам
- химическая стойкость к маслам, кислотам и органическим растворителям
- отличная обрабатываемость (сверление, фрезеровка, резка) без сколов и расслоений
- соответствие строгим стандартам авиационной, космической и оборонной промышленности
Области применения
Благодаря сочетанию прочности, термостойкости и диэлектрических свойств, материал используется в различных отраслях:
- производство одно- и двусторонних печатных плат для радиоэлектронной аппаратуры
- высокочастотные и СВЧ-устройства
- силовая электроника и преобразовательная техника
- бортовое оборудование авиационной и космической техники
- изоляционные элементы и конструкционные детали приборов
Сортамент и условия поставки
Доступны листы толщиной основания от 0,5 до 3,0 мм с односторонним или двусторонним фольгированием. Медное покрытие может иметь толщину 18, 35 или 70 мкм в зависимости от требований проекта. Возможна порезка в размер заказчика.
Как выбрать подходящий материал
При подборе ориентируйтесь на:
- толщину диэлектрика — от жесткости платы и изоляционных требований
- тип фольгирования — одно- или двустороннее покрытие
- формат листа — для минимизации отходов при производстве
Требуется надежный фольгированный материал для производства электроники? Стеклотекстолит СТНФ-1 — это проверенное решение для ответственных изделий. Оставьте заявку для консультации по подбору толщины, формата и типа покрытия, а также расчета стоимости с доставкой.